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X-ray

관전압

160kV

공간 해상도

20㎛ (CT 모드)

분석 가능 항목

반도체 부품 내부 결함 분석, 전자부품 패키징 검사, 솔더 접합 상태 분석, 비파괴 내부 구조 분석, 정밀 불량 원인 분석 등

1㎛ 이하의 초미세 X-ray 빔을 생성하여 반도체,
전자부품 및 정밀 소재의 미세 결함을 선명하게
검출합니다. 작은 크기의 내부 구조까지 정밀하게
분석할 수 있습니다.

시료의 위치를 자동으로 보정하여 반복 측정 시 높은 재현성을 제공합니다. 분석 과정의 오차를 최소화하고 보다 정확한 검사 결과를 확보할 수 있습니다.

시료를 절단하지 않고 내부 구조를 3차원으로 재구성하여 관찰할 수 있습니다. 복잡한 내부 형상과 결함 위치를
직관적으로 확인할 수 있어 정밀 분석에 적합합니다.

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예약 안내사항

12시~13시를 점심시간으로 예약이 불가합니다. (단, 셀프사용은 점심시간 이용 가능)
[분석 예약 취소 안내]
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